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昆明五华国投应收账款收益权资产

信托固收 2023年03月08日 01:01 140 admin

【昆明五华国投应收账款2023年收益权资产】

发行方主体AA评级 政府控股平台担保

【产品规模】:2亿元

【产品期限】:1年期/ 2年期

【付息方式】:半年付息(6月20,12月20为付息日),到期还本

【起息时间】:打款次日起息

【起投金额】:10万起投,以1万元的整数倍递增

 【预期收益率】:

 一年期 10万-19万---6.8% 20万-49万---7.0% 50万及以上--7.2%

二年期 10万-19万---7.2% 20万-49万---7.4% 50万及以上--7.6%

【发行人介绍】 昆明市五华xx营管理有限公司是昆明市五华区最重要的城市基础设施投资建设和运营主体,主要承担五华区政府委托的基础设施项目投资建设、土地整治开发和国有资产经营管理等职责。公司承担了昆明市五华区城市道路、保障性住房、学校等基础设施建设项目,在五华区经济发展过程中仍具有重要作用;作为五华区最重要的基础设施建设和土地开发投资主体,公司仍继续得到政府在财政补贴等方面的支持。主体信用等级为 AA。

昆明五华国投应收账款收益权资产

【担保方介绍】 昆明市五华xx新改造有限责任公司的实际控制人是云南省昆明市五华区人民政府。公司作为五华区重要的基础设施建设主体之一,对五华区的发展有着重要作用。公司主营业务有房地产开发经营;建设工程施工;燃气经营;自来水生产与供应;城市生活垃圾经营性服务;生物质燃气生产和供应等。




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  芯片概念股概念解析:本概念所包含的范畴:主营业务中包含芯片材料、芯片制造,芯片设计,芯片设备,芯片封装测试的个股。   1.*ST盈方(000670):公司是一家国内领先的SoC芯片设计企业,主要从事面向移动互联终端、智能家居、视频监控、运动相机等应用的智能处理器及相关软件研发、设计、销售,并提供硬件设计和软件应用的整体解决方案。   2.*ST荣联(002642):2019年8月28日公司在互动平台称:公司一直关注5G发展,积极的进行相应的技术储备,5G芯片设计和基带芯片设计业务是公司面向5G和物联网的连接部分的布局,目前该业务正处于孵化期。   3.万盛股份(603010):2017年12月份,公司拟26.76元/股非公开发行11210.76万股作价30亿元购买匠芯知本100%股权。匠芯知本没有实质开展其他经营性业务,属下资产为ShanhaiSemiconductorLtd.(开曼)持有硅谷数模100%的股权,该公司是一家专门从事高性能数模混合芯片设计,销售的集成电路设计企业,已在高性能数模混合芯片市场形成较强的竞争优势,成为国际主要高性能数模混合芯片专业供应商之一。   4.三安光电(600703):公司集成电路拥有来自国内外半导体技术顶尖人才组成的高素质研发团队,拥有高可靠度半导体制程技术,是国内较早拥有6吋产线,具规模化研发、生产化合物半导体芯片能力的公司。2017年12月5日晚公告,公司拟在福建省泉州芯谷南安园区投资注册成立一个或若干项目公司,投资总额333亿元,达产后年销售收入约270亿元。产业化项目为高端氮化镓LED衬底、外延、芯片的研发与制造产业化项目;高端砷化镓LED外延、芯片的研发与制造产业化项目;大功率氮化镓激光器的研发与制造产业化项目;光通讯器件的研发与制造产业化项目等七大项目。公司将努力打造具有国际竞争力的半导体厂商。   5.三川智慧(300066):公司与中科龙芯合作共同开发国产芯片。   6.上海新阳(300236):公司专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务,同时开发配套的专用设备。2017年报告期,在半导体制造领域,公司晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户,保持持续放量和增长,其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline,无锡海力士32nm技术节点的Baseline;用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液已初步实现稳定供货;   7.上海瀚讯(300762):公司产品覆盖军用宽带通信芯片、通信模块、终端、基站、应用系统等,已形成了“芯片-模块-终端-基站-系统”的全产业链布局   8.上海贝岭(600171):2017年报告期内,公司针对国家电网、南方电网的招标市场,主要提供国网单相多功能计量芯片、单相SoC芯片、液晶驱动(LCD)芯片、485接口芯片、DCDC及LDO电源芯片、MBUS芯片、低温漂实时时钟芯片、非挥发存储芯片等计量核心及周边配套产品。公司已经初步形成了以电能计量、电源电路、通信电路三大产品线为主的产品布局,并成为国内10大设计企业之一。公司建有8英寸集成电路生产线,并已完成模拟电路设计从0.35微米向0.18微米升级;电源管理从低端LDO芯片向中高端DC-DC和PMU升级。公司的集成电路设计、产品应用开发,以上千种集成电路产品服务于153个行业约2000家最终用户,成为国内集成电路产品主要供应商之一。目前,拥有通信、电能计量、电源管理、分立器件、RFID芯片、手机周边电路、MCU等领域丰富的产品。   9.东土科技(300353):网络交换芯片是目前国内唯一从芯片设计、流片制造、封装测试完全在中国大陆完成的自主可控交换芯片、被军委装备发展部评为最高自主可控等级。   10.东软载波(300183):在集成电路领域,公司拥有高新技术成果转化项目4项,包括:SSC型电力线载波通信芯片、HC型电容式触控芯片、新型RISC架构8位微控制器、基于ARM内核的低功耗32位芯片。   11.中兴通讯(000063):据国际知名专利检索公司QUESTEL发布的《芯片行业专利分析及专利组合质量评估》报告,中兴旗下的中兴微电子,近年来保持高速增长势头,是中国位居前三的芯片企业。   12.中化岩土(002542):公司参股的掣速科技(Chelsio)公司为世界领先的芯片设计和软件开发公司,专注于为企业用户群、数据中心、云计算中心、超算中心以及移动用户群提供高性能网络连接和高性能数据存储解决方案。   13.中国科传(601858):公司参股的深圳市迪威码半导体有限公司从事半导体集成电路芯片、计算机软硬件自主研发。   14.中国长城(000066):19年8月26日,中国长城发布公告,正式收购中国电子下属全资子公司华大半导体有限公司所持有的天津飞腾13.54%的股权股权与中国振华集团有限公司所持有的天津飞腾21.46%的股权。本次收购完成后,中国长城将合计持有天津飞腾35%的股权,成为天津飞腾的第一大股东。天津飞腾是专注于ARM芯片研发的中国芯片设计企业,主要致力于国产高性能、低功耗集成电路芯片的设计与服务,可广泛应用于计算机终端与服务器。   15.中海达(300177):2018年5月2日在互动平台表示,公司控股子公司广州比逊电子科技有限公司系公司研发高精度导航板卡、芯片及相关技术的主体,目前公司自主高精度导航芯片已在自产RTK等设备上实现了超过30%的进口替代,未来将进一步拓展延伸其应用范围及使用量。   16.中科曙光(603019):在人工智能计算领域,公司已打造出完整的人工智能计算产品线,支持适用于不同应用场景的多种芯片。同时,公司正在大力促进高性能计算、大数据、云计算和深度学习等多元计算模式的深入融合。公司开始在核心芯片、人工智能等新一代先进计算领域积极布局,取得了重要进展。2017年上半年,公司新增申请专利96项,其中发明专利56项;获得专利授权59项,其中发明专利授权35项,较好地建立和维护了公司知识产权体系。   17.中铝国际(601068):公司孙公司万成公司主营IC卡芯片及模块、集成电路生产、销售、技术开发、技术服务   18.中颖电子(300327):2017年公司的营业收入创出新高,达68,572万元,环比增长32.46%。相对销售增速较快的主要产品应用是电机主控芯片、锂电池管理芯片和家电主控芯片。子公司芯颖科技,在2018年第一季顺利完成了一款FHDAMOLED显示驱动芯片的内部验证,并已向客户送样验证;另有多款AMOLED显示驱动芯片正在开发中。芯颖科技在AMOLED显示驱动芯片的技术实力,逐渐为国内面板厂所认可,也与国际一级芯片公司同步跨入了40纳米较高技术的区域,芯颖科技已打下坚实技术基础,有信心抓住中国AMOLED产业爆发的机会。   19.丹邦科技(002618):公司拥有"用于芯片封装的柔性基板及其制作方法"、"多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片"等37项授权发明专利。   20.乐鑫科技(688018):基于在Wi-FiMCU通信芯片领域持续的技术研发与积累,公司相继研发出多款具有较强市场影响力的产品,公司芯片具有集成度高、尺寸小、功耗低、质量稳定、安全性高、综合性价比高、融合AI人工智能、满足下游开发者多元化需求等突出优势。   21.乾照光电(300102):厦门乾照光电股份有限公司是一家从事半导体光电产品的研发、生产和销售的公司.公司主要有高亮度四元系LED外延片及芯片和三结砷化镓太阳能电池外延片及芯片两大类产品。   22.亚光科技(300123):2018年7月份,公司与中国电子信息产业发展研究院签署《亚光科技集团股份有限公司中国电子信息产业发展研究院共建中国芯应用创新中心战略合作备忘录》。双方将共同推动“中国芯应用创新中心”在地方落地并依托中国芯中心共同开展国产设备与材料集成验证、面向5G通信等领域的特色工艺与材料一体化研发、相关军民融合类芯片研发与评测服务等工作。   23.亚翔集成(603929):公司近年来主要专注于电子行业中IC半导体、光电等领域高科技厂房的洁净室工程项目,属于洁净室工程行业较高端领域。   24.亨通光电(600487):2018年3月18日消息,亨通光电公告,公司与安徽传矽微电子有限公司共同合作设立江苏科大亨芯半导体技术有限公司,从事5G/6G通信芯片、毫米波及光电芯片、射频滤波器、高速光电器件、传感器及半导体材料的设计、研发、制造及销售。   25.兆日科技(300333):公司在互动平台表示,根据公司与国家密码管理局的协议,电子支付密码芯片为公司独家供应。公司产品销售未有明显的季节性特征。   26.兆易创新(603986):公司是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业,根据芯谋咨询的行业研究报告,公司在全球NORFlash的市场占有率为6%。2018年3月消息,兆易创新拟以89.95元/股发行股份及支付现金的方式,作价17亿元收购上海思立微电子科技有限公司100%股权,同时拟采取询价方式定增配套募资不超10.75亿元,用于支付本次交易现金对价、14nm工艺嵌入式异构AI推理信号处理器芯片研发项目、30MHz主动式超声波CMEMS工艺及换能传感器研发项目、智能化人机交互研发中心建设项目以及支付本次交易相关的中介费用。   27.兆驰股份(002429):2017年6月29日晚间公告,公司将出资不低于人民币15亿元且不高于16亿元,在南昌市高新技术产业开发区投资建设LED外延片和芯片生产项目。公司已与该开发区管委会签署了投资协议,一期项目计划由协议双方共同投资人民币50亿元(含建设用地、厂房土建及装修费用),计划于2018年相关设备安装调试到位并正式投入运营。项目公司正式投入运营后,预计公司LED全产业链的协同发展将为公司新增产值约人民币60-70亿元。   28.光力科技(300480):子公司LPB在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位,特别是在半导体工业芯片封测工序——精密高效切割、隐形眼镜行业的精加工等应用领域,该公司的产品具有超高运动精度、超高转速和超高刚度的突出优势。   29.光库科技(300620):2019年5月28日互动平台公司回复称具有芯片(半导体激光芯片等)封装、测试的能力   30.光迅科技(002281):2017年年报称,公司关键核心技术取得重大突破。多款芯片产品通过性能验证和进入量产准备。推出战略新品,强化前沿布局、提升产品综合竞争力。科技创新,重大技术成果、创新业绩得到各界认可。全年共申请专利202件,同比增长19%,申请政府项目38项,批复16项,批复资金约3600万元;公司完成政府级科技奖励8项,获国家科学技术进步奖二等奖一项,湖北省科技进步一等奖一项;全年提交国际标准文稿4篇,国内标准12篇,进一步提升业界技术形象和国际影响力。2016年12月,公司拟以6000万元筹建光谷信息光电子创新中心科技有限公司,创新中心依托武汉中国光谷光电子产业创新实力和产业集群优势,通过整合产业链优势资源,汇聚国内外高端人才,面向制造业,围绕新一代信息光电子技术领域“核心光电子芯片和器件”创新发展的重大关键和共性技术,促进科技成果转化,打造信息光电子领域开放、多元的创新平台,建成国家级信息光电子制造业创新中心,引领信息光电子制造行业发展。2016年年报披露,宽带网络核心光电子芯片与器件产业化项目投资进度44.33%,报告期实现效益1901.53万元。2014年3月,公司以不低于27.31元/股定增不超过2307万股,承诺投入募资60963万元用于宽带网络核心光电子芯片与器件产业化项目。项目目标产能年产150.6万只10G发射器件、84万只10G接收器件、4.8万只25G发射器件、0.96万只40G接收器件,建设期2年。全部达产后预计新增产品年销售收入7.63亿,年新增利润总额1.39亿。

炒股怎样去网上融资,融资买入
  合法融资渠道有很多   第一,政策性拨款,这是个小公司最理想的融资渠道,资金成本几乎为0(不包括打通关节的费用),缺点是你要有关系。   第二,银行贷款。关系第一位,但是必须要求有抵押物以及相应的信用额度(影响你的贷款规模和资金成本),资金成本总体较低,同时渠道比较规范。   第三,股权融资。简单点说就是找志同道合的朋友以入股的形式出资(针对小企业),但是这里要注意不能向不特定社会公众进行集资,不然就构成了非法集资。股权融资的同时要主要自己对于企业决策权的掌控,当然最理想的状况是朋友出资后把股票信托给你(你享有他的决策权,他只负责拿福利和分红)。   第四,借债。找熟人借钱,当然利率较银行要高一些,但是是基于信用的借款所以手续简单很多。   第五,寻找风投,这个本来是股权融资的一种,但是风险较大,尤其是现在骗子很多;近年来也出现了很多为中小企业融资的机构,比如蓝海创投。寻找风投的时候一定要注意是否上当受骗。   以上是小公司   大公司融资的渠道更规范也更宽,圈钱的手段也更多,但大类一般都是股权融资或者债务融资。   第一是上市,至于在哪里上市,看公司的意愿和实力。上市以后可以实行增发以及重组等手段,一样可以继续圈钱。   第二是发行公司债券。债券的形式和种类在国外非常之多,但是在国内比较少。   无论采取何种融资形式,必须要时刻防止受骗以及注意自己的资金成本。


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